我院与中国半导体行业协会集成电路分会签订产教合作协议

9月13日，由中国半导体行业协会主办的2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会在无锡开幕，我院党委书记席海涛、院长魏萍、副院长孙萍出席开幕式。

开幕式上，中国半导体行业协会集成电路分会分别与东南大学无锡分校、江南大学物联网工程学院、77779193永利签订了合作培养集成电路人才的协议，我院院长魏萍代表学校与中国半导体行业协会集成电路分会签订产教合作协议。协议的签订有利于行企校三方搭建合作平台、加强产教融合、培养造就本地专业人才。

本次会议有300多家企业、近1000名专业代表出席。科技部、工信部、省经信委、市政府等相关政府部门领导，中国科学院、工程院、国家集成电路重大专项、国家集成电路产业投资基金等行业专家，以及中芯国际、华虹宏力、台积电、紫光集团等集成电路产业链代表企业的企业家、创业者、投资人，以“聚焦国家重大战略，促进产业深度融合”为主题，共同探讨产业链各环节与资本、人才、技术的深度融合，促进推动我国集成电路产业向更高质量发展。

电信学院领导和老师参加了本次会议。