集成电路产业是目前国家战略性、基础性和先导性产业,事关国家安全和国民经济命脉,对国民经济的增长具有巨大的拉动作用。在集成电路产业发展浪潮下,人才供需矛盾尤为突出,急需创新人才培养理念、创新人才培养模式,推动中国高等教育模式与集成电路产业结构人才需求融合。
集成电路技术技能型人才培养的主体是企业和学校,推进产业高质量发展、增强产业核心竞争力,必须深化产教融合,推进集成电路人才供给侧结构性改革。面对巨大的人才缺口,针对集成电路人才培养推进产教融合、开展政行企校交流与合作势在必行。在中国半导体行业协会指导下,此次2021芯时代集成电路产业赋能·人才培养西湖高峰论坛,旨在达成产业、行业、院校、政府的良性互动模式,共同促进集成电路教育发展模式变革、人才供给侧结构性改革,推进集成电路人才生态圈建设。
现诚邀您共襄盛举,您可与参会院士、专家学者、产业领袖进行学术探讨和成果交流,与业内新老朋友共同探讨行业发展、产教融合与人才培养之道,我们诚挚地期待您的到来!
组织单位
指导单位:中国半导体行业协会
指导单位:杭州市滨江区政府
主办单位:中国半导体行业协会集成电路分会
主办单位:全国集成电路专业群职业教育标准
主办单位:建设委员会
主办单位:中国职业教育微电子产教联盟
主办单位:杭州国家“芯火”双创基地(平台)
承办单位:杭州朗迅科技集团有限公司
承办单位:杭州集成电路测试公共服务中心
协办单位:浙江大学
协办单位:上海大学继续教育学院
协办单位:上海电力大学继续教育学院
协办单位:深圳职业技术学院
协办单位:浙江机电职业技术学院
协办单位:山东商业职业技术学院
协办单位:77779193永利
协办单位:常州信息职业技术学院
协办单位:重庆电子工程职业学院
协办单位:重庆城市管理职业学院
协办单位:成都职业技术学院
时间及地点
报到时间:2021年5月6日
报到地点:杭州龙禧福朋喜来登酒店
报到地点(杭州市东信大道868号)
住宿酒店:杭州龙禧福朋喜来登酒店
会议时间:2021年5月7日
会议地点:杭州市滨江区海外高层次人才
会议地点:创新创业基地北楼4层多功能厅
会议内容
1.政策引领
(主管政府相关领导政策解读)
2.尖峰时刻
(国内顶尖专家及院士学术论坛)
3.巅峰论坛
(国内知名产业与院校专家主旨报告)
4.产教融合人才培养论坛
(产教专家人才培养趋势与模式专题报告)
5.中国半导体行业协会集成电路分会人才储备
基地授牌仪式
6.全国示范性虚拟仿真基地建设分论坛
7.全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会
工作报告
8.现代化高端芯片测试产线参观考察
参会人员
○ 集成电路产业行业相关领导、技术骨干
○ 电子信息及集成电路相关专业院校单位
○ 1+X集成电路职业技能等级证书群建设院校单位
○ 全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会
参建单位
○ 中国职业教育微电子产教联盟成员单位
○ 其他意向单位
报名方式
参会报名截止日期为2021年4月30日,请参会人员将参会回执发送至联系人邮箱,以便会务安排。
扫描下方二维码获取会议邀请函及参会回执。
联系方式
郑 宁,电话:18896603907,邮箱:zn@luntek.cn
黄玉蓉,电话:18910950451,邮箱:hyr@luntek.cn
郑韩颖,电话:15558953782,邮箱:zhy@luntek.cn
5月7日,杭州钱塘江畔,朗迅科技邀您共襄全国集成电路产教融合发展盛会!