为了更好地拓宽毕业生就业渠道，3月15日上午，我院组织毕业生参加由无锡市教育局主办、东南大学无锡校区承办的“芯机会”· 新未来在锡高校毕业生集成电路专场招聘会。

此次招聘会共计50余家企业参加，包括卓胜微、华虹半导体等知名无锡IC企业，提供芯片开发、版图设计、封装测试等多个集成电路专业对口岗位。现场用人单位为毕业生提供了较高的薪资待遇和广阔的发展平台，毕业生们也做了充分的准备，积极投递简历，主动了解岗位需求情况，就工作内容、工作环境、薪资待遇、发展空间等问题向用人单位进行咨询，用人单位耐心地为毕业生答疑解惑。

此次活动为我院毕业生提供了与企业面对面交流的平台，同时也提供了更多的就业机会。下一步，我院将积极谋划，组织开展各类校园招聘活动，积极搭建毕业生就业平台，推动毕业生高质量就业。（文：朱悦，复审：包懿，终审：叶露林）