需求内容：
现状：
集成电路在国民生产及生活中发挥着举足轻重的作用，是国民经济的重要基础，但是此类装备精度、效率等方面的要求很高，系统集成难度大，技术门槛高，对于能影响精度的热误差的研究更是偏少。在目前的主流机型中，国产装片机的热误差补偿能力相对国外高端产品较弱，而热误差又能很大程度上影响精度，对于热误差的研究迫在眉睫。
需解决问题：
旨在研究出一种运动轴热误差动态补偿技术，该技术可消除芯片加工过程中运动轴热误差导致的定位精度问题。
达到的指标：
1、预期能利用仿真软件实现运动轴的有限元仿真分析，通过多次改变运动副的运动参数，并相应进行多次有限元仿真分析，建立运动参数与热误差的关系，建立热误差预测模型，使得运动轴数控系统可以根据热误差预测模型实现热误差补偿，有效消除芯片加工过程中运动轴热误差导致的定位精度问题。
2、申请发明专利至少1件。 |
